在此輸
1986- Establish Karson Electronics
公司成立於台灣，以承接變壓器、電感線圈繞線以及粉體塗裝為主
1995-Cooperate with Kawatetsu, set up Iron Core R&D center in China Dongguan plant
與日本川崎制鐵合作，成立鐵粉芯研發中心，推出等同於Micrometals鐵粉芯系列產品。
並於1998年成為亞洲地區最大的鐵粉芯供應商，月產能達到45Mpcs。
1996- Passed ISO-9001 certificate by BSI.
通過ISO-9001認證，為公司品質系統奠定基礎
2000- Cooperate with Delta, established SMD type core R&D center.
與台達電子合作，成立SMD磁芯研發中心，將鐵粉芯材料導入大電流的應用領域。
2004- Established Molding type Power Inductor R&D center
成立一體成型研發中心，顛覆了傳統的組裝製程，並同時取得美國的發明專利認證。
此項產品也被廣泛地應用於電腦主機板與顯示卡。
2006- Established 200 ℃ Iron Powder R&D center
成功開發耐高溫鐵粉芯-200系列產品，相較於傳統125℃產品，更能滿足客戶嚴苛條件下
之老化要求。
2009- Implement automation for molding product
應映大中華地區人力成本提高，全面導入自動化生產。
2010- Develop alloy powder material including Sendust and Fe-Si.
發展合金系列材質，包含鐵硅鋁(Sendust)和鐵硅(Fe-Si)
2012-Develop coil of wireless charger (Tx/Rx)
發展無線充電器線圈，包含發射端(Tx)與接收端(Rx)
2013- Passed ISO-14001 certificate by DQS.
通過ISO-14001認證，為公司環境體系奠定基礎
2014- Develop high power molding inductor.
發展大功率一體成型產品，取代UPS、太陽能逆變器以及充電樁的環形磁芯電感
2015- Develop new alloy powder material Fe-Si-B
發展新型合金材料鐵硅硼Fe-Si-B，取代原本的High Flux材質。
2016- Develop high power assembly inductor.
發展大功率組合型型產品，更廣泛地取代UPS、太陽能逆變器以及充電樁的環形磁芯電感
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